虛擬焊接是指只有少量的焊料粘在焊點(diǎn)上，導(dǎo)致接觸不良和開(kāi)關(guān)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。虛焊是指焊件表面未完全鍍錫層，焊件未被錫固定，這是由于焊件表面未清理干凈或焊劑使用過(guò)少、焊接時(shí)間過(guò)短造成的。

　　所謂“焊點(diǎn)后期失效”是指焊點(diǎn)表面質(zhì)量似乎可以接受，沒(méi)有“搭焊”“半焊”“尖端”和“露銅”等焊接缺陷。在車間生產(chǎn)過(guò)程中，組裝好的整機(jī)沒(méi)有缺陷。然而，在用戶使用一段時(shí)間后，由于焊接不良和導(dǎo)電性差而導(dǎo)致的故障時(shí)有發(fā)生，這是早期修復(fù)率高的原因之一，即“虛擬焊接”焊點(diǎn)質(zhì)量將嚴(yán)重影響電位計(jì)的整體質(zhì)量，必須注意不要產(chǎn)生虛焊。這里我們將討論上錫機(jī)如何控制生產(chǎn)過(guò)程中的虛焊現(xiàn)象。

　　1、經(jīng)常擦拭以保持烙鐵頭清潔

　　由于上錫機(jī)的焊頭頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，其表面容易氧化或燒死，從而惡化了焊頭的導(dǎo)熱性，影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或海綿擦拭焊頭上的雜質(zhì)。如果溫度太高，可以暫時(shí)拔掉插頭或浸在松香中冷卻，錫可以隨時(shí)掛在焊頭上。

　　2、上錫注意事項(xiàng)：如果焊件和焊點(diǎn)表面有銹跡、污垢或氧化物，在鍍錫前焊件或焊點(diǎn)表面應(yīng)先清理干凈。

　　3、焊接溫度應(yīng)適當(dāng)，不要過(guò)高或過(guò)低

　　為了使溫度合適，應(yīng)根據(jù)電子元件的尺寸選擇合適功率的上錫機(jī)。當(dāng)選定的上錫機(jī)的功率固定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間。當(dāng)焊料從焊接頭自動(dòng)分散到待焊接的物體上時(shí)，加熱時(shí)間是足夠的。此時(shí)，焊頭被快速移除，在焊接位置留下平滑的焊點(diǎn)。

　　如果自動(dòng)焊接機(jī)拆除后，焊接處沒(méi)有或幾乎沒(méi)有錫，加熱時(shí)間太短，溫度不夠，或焊接物體太臟。如果在上錫機(jī)被移除之前焊料向下流動(dòng)，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)且溫度太高。一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)焊劑快速熔化且不冒煙時(shí)，焊頭的溫度控制是最佳的焊接溫度。

　　4、錫的量應(yīng)該適中

　　上錫機(jī)的浸漬量可根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)確定，使焊料能充分包裹焊接韌性，形成合適大小和光滑度的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)不富含錫，錫更好。相反，這種焊點(diǎn)更容易被錯(cuò)誤焊接，焊料可能堆積在其上，而不是焊接在其上。如果一次施涂的錫量不夠，可以再次進(jìn)行補(bǔ)焊，但必須在前一次施涂的錫熔化在一起后，才能拆除自動(dòng)焊接機(jī)。如果一次加入的錫太多，可以用焊頭將適量的錫帶走。

　　5、焊接時(shí)間應(yīng)控制好，不能太長(zhǎng)

　　正確使用焊接時(shí)間也是焊接技術(shù)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果是印刷電路板焊接，一般2 ~ 3s是合適的。如果焊接時(shí)間太長(zhǎng)，焊料中的焊劑將完全揮發(fā)，失去輔助焊接的功能，這將氧化焊點(diǎn)的表面，并在焊點(diǎn)表面產(chǎn)生諸如粗糙、發(fā)黑、鈍化、毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溫度過(guò)高，元件或印刷電路板的銅箔容易燒壞。如果焊接時(shí)間太短并且不能達(dá)到焊接溫度，焊錫不能完全熔化，從而影響焊劑的潤(rùn)濕，并且容易導(dǎo)致虛焊。

　　6、在焊縫凝固期間，切勿用手觸摸焊縫

　　在焊點(diǎn)完全凝固之前，即使很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，造成虛焊。因此，焊接部位應(yīng)在焊接頭抽空前固定，如用鑷子夾住或在焊接頭抽空后用嘴快速吹氣。采取這些措施的目的是縮短焊點(diǎn)的凝固時(shí)間。

　　7、當(dāng)焊接完成時(shí)，焊接頭退出角度的選擇也特別重要

　　當(dāng)焊頭沿斜向上方向退出時(shí)，少量的錫珠從焊頭上被帶走，形成光滑的焊點(diǎn)。當(dāng)焊頭垂直向上縮回時(shí)，會(huì)形成帶有尖銳毛刺的焊點(diǎn)。當(dāng)焊頭水平縮回時(shí)，焊頭會(huì)帶走大部分錫珠。

　　以上就是關(guān)于如何避免上錫機(jī)虛焊就分享到這，總而言之，避免虛焊的最直接、最根本的方法就是在焊接前做好清潔工作。最好不要使用焊膏進(jìn)行清潔，因?yàn)楹父嗪兴嵝晕镔|(zhì)，可能會(huì)腐蝕電子元件的引腳，并在將來(lái)造成虛焊。在去除氧化物之后，首先將錫施加到焊接表面，然后焊接是容易的，并且不容易發(fā)生虛擬焊接。電子元器件的引腳上也要掛錫，焊接時(shí)間要控制好，以保證焊接質(zhì)量，從而保證整個(gè)電路板的質(zhì)量。