虛擬焊接是指只有少量的焊料粘在焊點上，導致接觸不良和開關時間過長。虛焊是指焊件表面未完全鍍錫層，焊件未被錫固定，這是由于焊件表面未清理干凈或焊劑使用過少、焊接時間過短造成的。

　　所謂“焊點后期失效”是指焊點表面質(zhì)量似乎可以接受，沒有“搭焊”“半焊”“尖端”和“露銅”等焊接缺陷。在車間生產(chǎn)過程中，組裝好的整機沒有缺陷。然而，在用戶使用一段時間后，由于焊接不良和導電性差而導致的故障時有發(fā)生，這是早期修復率高的原因之一，即“虛擬焊接”焊點質(zhì)量將嚴重影響電位計的整體質(zhì)量，必須注意不要產(chǎn)生虛焊。這里我們將討論上錫機如何控制生產(chǎn)過程中的虛焊現(xiàn)象。

　　1、經(jīng)常擦拭以保持烙鐵頭清潔

　　由于上錫機的焊頭頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面容易氧化或燒死，從而惡化了焊頭的導熱性，影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或海綿擦拭焊頭上的雜質(zhì)。如果溫度太高，可以暫時拔掉插頭或浸在松香中冷卻，錫可以隨時掛在焊頭上。

　　2、上錫注意事項：如果焊件和焊點表面有銹跡、污垢或氧化物，在鍍錫前焊件或焊點表面應先清理干凈。

　　3、焊接溫度應適當，不要過高或過低

　　為了使溫度合適，應根據(jù)電子元件的尺寸選擇合適功率的上錫機。當選定的上錫機的功率固定時，應注意控制加熱時間。當焊料從焊接頭自動分散到待焊接的物體上時，加熱時間是足夠的。此時，焊頭被快速移除，在焊接位置留下平滑的焊點。

　　如果自動焊接機拆除后，焊接處沒有或幾乎沒有錫，加熱時間太短，溫度不夠，或焊接物體太臟。如果在上錫機被移除之前焊料向下流動，則表明加熱時間太長且溫度太高。一般來說，當焊劑快速熔化且不冒煙時，焊頭的溫度控制是最佳的焊接溫度。

　　4、錫的量應該適中

　　上錫機的浸漬量可根據(jù)所需焊點的大小來確定，使焊料能充分包裹焊接韌性，形成合適大小和光滑度的焊點。焊點不富含錫，錫更好。相反，這種焊點更容易被錯誤焊接，焊料可能堆積在其上，而不是焊接在其上。如果一次施涂的錫量不夠，可以再次進行補焊，但必須在前一次施涂的錫熔化在一起后，才能拆除自動焊接機。如果一次加入的錫太多，可以用焊頭將適量的錫帶走。

　　5、焊接時間應控制好，不能太長

　　正確使用焊接時間也是焊接技術中的一個重要環(huán)節(jié)。如果是印刷電路板焊接，一般2 ~ 3s是合適的。如果焊接時間太長，焊料中的焊劑將完全揮發(fā)，失去輔助焊接的功能，這將氧化焊點的表面，并在焊點表面產(chǎn)生諸如粗糙、發(fā)黑、鈍化、毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長，溫度過高，元件或印刷電路板的銅箔容易燒壞。如果焊接時間太短并且不能達到焊接溫度，焊錫不能完全熔化，從而影響焊劑的潤濕，并且容易導致虛焊。

　　6、在焊縫凝固期間，切勿用手觸摸焊縫

　　在焊點完全凝固之前，即使很小的振動也會使焊點變形，造成虛焊。因此，焊接部位應在焊接頭抽空前固定，如用鑷子夾住或在焊接頭抽空后用嘴快速吹氣。采取這些措施的目的是縮短焊點的凝固時間。

　　7、當焊接完成時，焊接頭退出角度的選擇也特別重要

　　當焊頭沿斜向上方向退出時，少量的錫珠從焊頭上被帶走，形成光滑的焊點。當焊頭垂直向上縮回時，會形成帶有尖銳毛刺的焊點。當焊頭水平縮回時，焊頭會帶走大部分錫珠。

　　以上就是關于如何避免上錫機虛焊就分享到這，總而言之，避免虛焊的最直接、最根本的方法就是在焊接前做好清潔工作。最好不要使用焊膏進行清潔，因為焊膏含有酸性物質(zhì)，可能會腐蝕電子元件的引腳，并在將來造成虛焊。在去除氧化物之后，首先將錫施加到焊接表面，然后焊接是容易的，并且不容易發(fā)生虛擬焊接。電子元器件的引腳上也要掛錫，焊接時間要控制好，以保證焊接質(zhì)量，從而保證整個電路板的質(zhì)量。